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离子体清洗设备 去胶机器
可对材料进行有效的表面净化、表面活化、表面粗化、表面蚀刻、表面沉积。
等离子体清洗设备 去胶机器
清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。各种基材表面清洗、活化、去污提高亲水性解决印刷粘接不牢问题，塑料、金属、玻璃陶瓷、高分子材料等表面活化刻蚀、除胶，提高产品附着力
等离子体清洗设备 去胶机器
能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂
等离子清洗机提高材料表面的润湿性，从而提高材料的涂层等性能，增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。
等离子清洗机提高材料 表面活性增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面等功能。
等离子清洗机用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，等离子体清洗去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证等离子清洗去胶机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
等离子体清洗设备 去胶机器
晶圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
等离子体清洗设备 去胶机器在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度
