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硅片双面研磨机具有研磨/抛光盘自动称重功能,以此配合研磨/抛光压力设定,从而保证了同样研磨/抛光工艺参数(所设压力、时间、速度以及研磨/抛光液粒度、浓度、流量)的研磨/抛光效率长久不变。
游轮数量: 5 片
最小
研磨/
抛光厚度:
0.15mm
研磨/ 抛光厚度: 40mm
理想
研磨/
抛光直径:
φ75/20片
抛光直径: φ150 mm
下
研磨/
抛光盘转速:
0
~56rpm
主电机:
¢ 研磨机:5.5kw AC380V 1460rpm
¢ 抛光机:5.5kw AC380V 1460rpm