金相试样镶嵌机适用于一些不易手拿的、微小的样品，形状不规则需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样，进行试样的镶嵌是的工序。也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料行镶嵌成形，也是磨抛工作前道工序。
技术参数：
1、金相试样镶嵌控制系统：
本镶嵌机配置数显温控器，从而实现了实时温度显示和温度自主设定，配置定时器，又从而实现了制样的半自动化，大大提高了工作效率。每次镶嵌制样时间8-10分钟，可获得光滑如镜的理想试样。
2、XQ-2B金相试样镶嵌机技术参数表
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金相试样镶嵌技术参数 |
金相试样镶嵌整机型号 |
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XQ-2B |
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试样压制规格 |
Ø30×15mm |
· |
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Ø22×15mm |
O |
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Ø45×15mm |
O |
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温控范围 |
0-300℃ |
· |
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定时范围 |
0-30min |
· |
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整机功率 |
≤800W |
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输入电源 |
单相AC 220V，50Hz |
· |
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外型尺寸 |
340*270*400（mm） |
· |
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净重 |
30kg |
· |
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毛重 |
35kg |
· |
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金相镶嵌料 |
黑色、白色、透明等 |
O |
注：“·”为标准配置；“ O”为选购件
3、XQ-2B金相试样镶嵌装箱单
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金相试样镶嵌名称 |
型号 |
数量 |
单位 |
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主机 |
XQ-2B |
1 |
台 |
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金相镶嵌粉 |
黑色 |
100g |
份 |
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热电偶 |
1 |
个 |
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塑料漏斗 |
1 |
只 |
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产品说明书 |
1 |
份 |
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产品合格证 |
1 |
份 |
