1. 主要用于半导体封装测试 水洗线前端 BGA板通过料框（弹夹）储存方式传送至后端设备，具有自动上料功能
2. PLC控制，触摸屏操控，标准的SMEMA信号端口，
3. 直线模组加伺服控制升降平移。
4. 送板方式采用马达加推力过载保护，保证BGA板不会损坏。
5. 换框方式采用上下层自动循环换框。
6. 料框容量：上二下二
7. 标配网络端口，支持通讯扩展
8. 生产节拍：8-12S/PCS
9. 输送高度：900±30；
10. 功率/电压:1.5KW;220V/50HZ
11. 工作气压：0.5-0.8Mpa
设备参数：
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1 |
机器外形尺寸 Machine Dimensions |
L500*W1150*H1500(mm)(根据实际情况而定) |
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2 |
主供电源 Power Supply |
AC220±10％ 50/60hz 2.5KW |
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3 |
主供气源 Air Supply |
0.5Mpa-0.8Mpa |
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4 |
耗气量 Air consumption |
20L/min |
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5 |
操作系统 Operating System |
PLC+触摸屏控制 |
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6 |
机器重量 Machine Weight |
约200KG |
