食品包装袋在存放中，造成内装物腐烂变质的原因很多，其中，见的原因是薄膜阻隔性能和包装袋的密封性差。对于前者，需要设计包装袋时充分考虑每层材料的性能、厚度，以获得足够的阻隔性能。这里，我们着重谈谈包装袋的密封性。
漏封一般有如下几种原因：
1、热封温度不够，同一包装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同，不同的包装速度要求的热封温度不同，不同的包装环境温度要求的热封温度不同，同一块热封模，不同部位的温度也可能不一样，这些都在包装中必须的问题。对于热封设备来说，还存在一个近代温精度的问题，目前国产包装设备其近代温精度较差，一般都有±10℃的偏差，就是说，如果我们控制的温度为140℃的话，实际上在包装过程中，其温度是在130～150℃之间。许多公司的气密性检查，都采用在成品中随机抽样来检查，其实这并非是一种好的方法。的方法是在温度变化范围内的温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。
2、封口部位受污染。在包装的填充过程中，包装材料的封口位置常常被包装物所污染，污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进包装设备，使用抗污染、抗静电的热封材料等方法来。
3、设备和操作方面的问题。如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。对于密封性能，事先防范和事后检测都很重要。其中，加强事后检测，及时发现密封缺陷部位无疑可作为事先防范的参考。
