SICK传感器分析方法和分析流程

SICK传感器的应用范围越来越广泛，生产中遇到的问题也越来越多，加上SICK传感器安装、使用、维护人员的水平差异，使得出现的问题不能迅速解决，一定程度上影响了生产的正常进行，甚至危及生产安全，因此对现场仪表维护人员的技术水平提出了更高要求。
SICK传感器都零点漂移和温度漂移，这两种漂移很影响SICK传感器的测量精度，如何解决这两种漂移显得非常重要，下面我们来说一下解决这些漂移的方法。
压力传感器在测量过程中，常常会出现一些故障，故障的及时判定分析和处理，对正在进行了生产来说是至关重要的。我们根据日常维护中的经验，总结归纳了一些判定分析方法和分析流程。
  (1) 检测法：检测法包括断路检测、替换检测、分部检测三种，
  (2) 直观法：观察回路的外部损伤、导压管的泄漏，回路的过热，供电开关状态等。
  (3) 调查法：回顾故障发生前的打火、冒烟、异味、供电变化、雷击、潮湿、误操作、误维修。
  断路检测：将怀疑有故障的部分与其它部分分开来，查看故障是否消失，如果消失，则确定故障所在，否则可进行下一步查找，如：智能差压变送器不能正常Hart远程通讯，可将电源从仪表本体上断开，用现场另加电源的方法为压力传感器通电进行通讯，以查看是否电缆是否叠加约2kHz的电磁信号而干扰通讯。
  替换检测：将怀疑有故障的部分更换，判断故障部位。如：怀疑变送器电路板发生故障，可临时更换一块，以确定原因。
  分部检测：将测量回路分割成几个部分，如：供电电源、信号输出、信号变送、信号检测，按分部分检查，由简至繁，由表及里，缩小范围，找出故障位置。

SICK传感器分析方法和分析流程   
SICK传感器零点产生漂移的原因很多。如对压力传感器来说，桥路中元件参数本身就不对称；弹性元件和电阻应变计的敏感栅材料温度系数，线胀系数不同，组桥引线长度不一致等综合因素，zui后导致传感器组成电桥后相邻臂总体温度系数有一定差异，当温度变化时，相邻臂电阻变化量不同，从而使电桥产生输出不平衡，即产生了零点漂移；对智能传感器，时漂——即对系统而言，随着时间的增加，相当于对系统进行老化处理，这样，系统的结构特征就要发生变化，从而产生漂移。温漂——受温度影响而引起的零点不稳定。可见，温度的影响是产生零点漂移的zui主要因素，也是zui难控制的。解决温度漂移一般有2种方法，硬件和软件。对压力传感器而言，硬件方法有在桥臂上串、并联恰当恒定电阻法，桥臂热敏电阻补偿法，桥外串、并联热敏电阻补偿法，双电桥补偿技术、三极管补偿技术等。软件方法就是通过软件程序消除偏移，这种方法对应数字输出的传感器很实用，客户可以自己通过软件编写来实现，或者是传感器配数显表的时候也可以通过调剂数显表来实现。都是非常方便的。

SICK传感器分析方法和分析流程