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等离子清洗机去除晶圆光刻胶
2022-3-25 阅读(1208)
等离子清洗机应用于晶圆加工、芯片封装、传感器、精密电子和医疗器械等领域,等离子清洗机不会改变材料表面特性和外观,能够对材料做到*清洗,工艺可控,没有污水排放,对环境比较友好等等。
等离子清洗机(Plasma Cleaner)又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合,通过等离子清洗机的表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂.
等离子体清洗机应用于光电、电子、聚合物科学、生物医学、微流体力学等领域。例如:准确清洗小零件和微零件;涂胶前激活塑料零件;腐蚀和去除聚四氟乙烯、光刻胶等各种材料;以及疏水和亲水涂层。减摩涂层等零件。等离子清洗机还可以处理金属。半导体。氧化物和大多数聚合物材料;可以精细清洗整体、局部和复杂的结构;等离子体清洗过程易于控制、重复和自动化。
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染,还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。
晶圆蚀刻-等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB,重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻,提高晶圆材料表面的附着力,去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂,还有其它的有机污染物,提高金焊料凸点的附着力,减少晶圆压力破碎,提高旋转涂膜的附着力