等离子清洗机能改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。

• 芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机的表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。

• 引线键合 - 在引线键合之前对焊盘进行等离子清洗，以提高键合强度。

• 底部填充 - 底部填充工艺之前的等离子清洗机表面处理已被证明可以提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。

• 封装和成型 - 等离子清洗机处理通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。

• MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中需要采用等离子体清洗机处理以提高器件产量和可靠性。

• 

• 

  等离子清洗机的功能：

• 涂装和粘接前表面活化准备

• 用于医疗应用的材料表面清洁和消毒

• 塑料工业中脱模剂的去除

• 电子工业中的键合和焊接前准备

• 半导体行业中晶圆残胶去除

• 有机残留污染物，如蜡、脱模剂、生产过程中的残留油都可以被清除

• 粘接前准备

• 绑定前准备

• 增加表面活化能

• 半导体行业中晶圆残胶去除

• 有机残留污染物，如蜡、脱模剂、生产过程中的残留油都可以被清除