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烟台金鹰科技有限公司
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Wafer封装等离子清洗机
2021-11-29 阅读(1060)
Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域*的等离子处理设备 ，适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户多方位需求。
等离子清洗机可满足大多数应用需求，适合大批量生产，也能满足实验室要求。
✦ 基板表面清洗
✦ 掩膜去除
✦ 改善倒装焊底部填充
✦ 晶圆表面污染物去除
✦ BGA植球前清洗
✦ 改善金球焊接
✦ 改善压膜分层
✦ 环氧树脂去除（包含SU-8）
✦ 改善塑封/封胶
等离子清洗机能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用，不损伤样品，适用于微流控芯片PDMS键合、ITO导电玻璃、石墨烯、纤维、单晶硅片、PET、二氧化硅等几乎所有材料的PLASMA处理。
