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目录:盛美半导体设备(上海)股份有限公司>>集成电路>> 背面清洗设备

背面清洗设备
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具体成交价以合同协议为准
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更新时间:2021-10-12 09:21:34浏览次数:1134 评价

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盛美的背面清洗设备可用于晶圆背面清洗或者湿法刻蚀工艺, 同时通过伯努利夹盘为晶圆背面提供氮气保护。 该设备可广泛应用于集成电路制造和晶圆级封装领域。

背面清洗设备

主要优势

由伯努利夹盘对晶圆背面进行全面保护

药液回收功能可降低成本

可集成氮气二流体清洗功能

可灵活应用于湿法刻蚀工艺,如硅蚀刻及薄膜蚀刻工艺

先进的喷嘴扫描系统

精密的湿法刻蚀均匀度控制

精密的化学药液供给

可灵活应用于多种衬底材料,包括重掺杂片、Bonding 片、超薄片等


特征规格

最多可配至8套清洗腔体

配备晶圆翻转单元

最多可配至5种药液进行清洗工艺或者湿法刻蚀工艺, RCA 药液, 氢氟酸,氢氟酸/硝酸混合液, 配方药液等

伯努利夹盘可对晶片背面全面保护

最多可回收2种化学药液

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