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厌氧烘箱应用背景
半导体功率整流器件在电子电力设备中广泛应用，功率整流器件在电路中的电气性能全部依靠其中的芯片来实现。芯片的稳定性和可靠性主要取决于芯片的钝化保护质量。因此，提高芯片的钝化保护质量是提高芯片的稳定性和可靠性的关键所在。用聚酰亚胺钝化保护整流芯片生产的产品工艺成本降低了 10%，每年废水排水量减少了 60% 。
厌氧烘箱应用工艺固化
将聚酰亚胺酸均勻涂敷在硅片的P+面，通过烘烤使涂敷在P+面的聚酰亚胺酸形成聚酰亚胺层，保护PN结，控制烘烤温度。亚胺化反应一般在300~400℃条件下进行，反应产物之一的水被脱除，从而提高了酰亚胺化的反应速率，伴随这一脱水过程，反应体系中的有机溶剂、未反应单体以及其他低沸点有机反应组分，如中间产物和杂质等，也会一同被蒸发脱除。
厌氧烘箱技术性能
温度范围： RT ～450℃；
氧含量：20ppm
规格尺寸：自定义
压力：负压/常压，可选
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