光刻胶在曝光完成后，光刻胶需要经过再一次烘烤，因为这次烘烤在曝光后，所以称为“曝光后烘烤”，简称后烘或坚膜，英文为Post Exposure Bake(PEB)。
曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的--通过加热的方式，使得光化学反应能够充分完成。
对于酚醛树脂体系的光刻胶，PEB可以扩散感光剂以消除驻波效应。并且，PEB温度不同时，感光剂的扩散距离不同，消除驻波的效果也不一样。PEB在110度时，消除驻波效应明显。
对于化学放大型光刻胶，在后烘过程中，光酸起到催化光刻胶树脂的去保护反应(Deprotection Reaction)，又称为脱保护反应。
大量实验表明，烤胶台烘烤温度的起伏是影响线宽均匀性的主要因素之一。在设置后烘工艺时， 对热盘温度均匀性的要求一般比软烘的要求更高。
烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤性能
智能型烤胶机
加热尺寸：220*220mm(可定制),适用于Ø200毫米(8英寸)圆片或200x 200毫米方片以下尺寸产品；
温度范围：RT～300°C
温度精度：0.1°C；
温度均匀性：≤±0.5℃；
电动顶针调节高度: 0～30mm；
加热台表面：耐腐蚀硬质阳极氧化铝制成；
控制器单元：7寸全彩触摸屏，高级PLC控制，实现在特定时间内自动升降，可以定时取片；
洁净烘箱
无尘等级：Class100;
温度范围：RT～300/450℃；
温度均匀度：200℃±3℃;
温度波动度：±0.5℃(空载)
工作尺寸(mm)：
450×450×450
500×500×500
600×700×800(可定制)
可扩展功能：
氧浓度检测，无尘无氧烘箱
智能联网功能，MES等工业自动化软件
扫码枪，扫码溯源，一键读取
自动门控，上位机程控，机械手搬运产品
