半导体晶圆等离子体去胶刻蚀机器用于半导体封装能去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。
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等离子体处理设备用于芯片清洗和去除光刻胶。
等离子清洗机用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
晶圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
2. 等离子清洗机提高塑料密封材料与制品之间粘接的可靠性，减少分层的可能性。
3. 封装点胶前，半导体晶圆等离子体去胶刻蚀机器可大幅度提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶的平铺和芯片键合。同时，还可以减少银胶的用量，从而降低成本。
4. 在BGA贴装前对PCB上的焊盘采用等离子体去胶机表面清洗使焊盘表面清洁、粗糙、活化，可有效提高BGA贴装成功率。
5. 低温等离子体表面处理机用于引线键合前的清洗，如清洗焊盘，改善焊接条件，提高焊接可靠性，即合格率。
6. 半导体晶圆等离子体去胶刻蚀机器可以帮助引线框被清洗。等离子体清洗机处理后对引线框架表面进行超净和活化处理，提高芯片的键合质量。
等离子清洗设备，表面处理改性机 在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面润湿性能，提高油墨、涂层、镀层附着力,增强材料表面能、亲水性.......
