等离子体刻蚀机器 纳米涂层 去胶设备在清洁材料表面的同时,还能对材料表面进行活化,有利于材料进行下一道的涂覆粘接等工艺。
等离子体刻蚀机器 纳米涂层 去胶设备不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对玻璃、金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
等离子清洗机提高材料润湿性和吸附性 提高材料的涂层等性能,增强材料的附着力、粘结力和去除有机污染物。
晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物,氧化层还原,铜表面的粗糙度提高,产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质,而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的润湿性,使芯片表面更有粘合力。
等离子清洗机在封装工艺中的应用:1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度
作为干法清洗等离子清洗机可控性强,一致性好,不仅去除光刻胶有机物,而且还活化和粗化晶圆表面,提高晶圆表面浸润性
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染,还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化