半导体芯片等离子清洗机去胶 活化

等离子清洗机在芯片封装中的应用，可以安全有效的去除光刻胶和其它有机物，等离子清洗机在IC芯片封装中的应用 避免粘接脱层或虚焊

等离子清洗机器对晶片表面进行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。

半导体芯片等离子清洗机去胶 活化在去除光刻胶方面的具体使用：

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不透彻、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式

作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化

等离子清洗机主要清洗肉眼看不见的灰尘、残胶、氧化物、积碳、有机氧化物等等，将材料表面进行粗化、激活，同时有效的将亲水性增强

采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且可有效的提高焊面活性，防止虚焊，减少焊缝空洞，同时提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，提高产品的可靠性和寿命。

铜引线框架经过等离子清洗机表面处理后，可除去其表面的有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，从而保*打线和封装的可靠性。

半导体芯片等离子清洗机去胶 活化

等离子清洗机在芯片封装上应用：

1.       引线焊盘的清洁

2.       倒装芯片底部填充

3.       改善封胶的粘合效果；