Nikkato氧化铝球凭借不同纯度等级在电子行业中实现了精准应用覆盖，各纯度产品在性能与成本平衡中扮演关键角色。以下为系统性技术解析：
92% - 93% 纯度氧化铝球(通用级 HD、HD - 11 和干级 HD - 2)：
电子元件基材初级加工：可用于电子元件基材如陶瓷基片等原料的初步粉碎和研磨，将较大颗粒的原料研磨成较小的颗粒，为后续进一步加工成高精度的电子元件基材做准备。虽然纯度相对较低，但在初级加工中能发挥其硬度和耐磨性，且成本相对较低。
普通电子陶瓷零件加工：对于一些对纯度要求不是高的普通电子陶瓷零件，如一些简单的陶瓷封装外壳、普通的陶瓷绝缘部件等，92% - 93% 纯度的氧化铝球可以满足其加工需求，在研磨过程中能保证一定的精度和表面质量，同时控制成本。
99.5% 纯度氧化铝球(高纯级 SSA - 995)：
精细电子陶瓷研磨：适用于精细电子陶瓷材料的研磨和分散，如多层陶瓷电容器(MLCC)的陶瓷介质材料。MLCC 对陶瓷粉体的粒度分布和纯度要求较高，99.5% 纯度的氧化铝球能在研磨过程中有效控制杂质引入，保证陶瓷介质的电学性能稳定。
电子玻璃材料加工：在电子玻璃的生产中，用于玻璃原料的研磨和混合。电子玻璃如液晶显示器(LCD)、有机发光二极管显示器(OLED)等使用的玻璃基板，需要高精度的研磨来保证其平整度和光学性能。99.5% 纯度的氧化铝球可以在不引入过多杂质的情况下，对玻璃原料进行高效研磨，有助于提高玻璃基板的质量。
99.9% 纯度氧化铝球(高纯度 / 高性能等级 SSA - 999W / SSA - 999S)9：
半导体芯片制造：在半导体芯片制造过程中，用于研磨和抛光硅片、晶圆等。99.9% 纯度的氧化铝球具有高的硬度和极低的磨损率，能在高精度的研磨和抛光工艺中保持稳定的性能，避免对芯片制造材料造成污染，保证芯片的性能和良品率。例如，在芯片的光刻工艺前，需要对晶圆表面进行超精细的研磨和抛光，以获得平整光滑的表面，99.9% 纯度的氧化铝球就可以发挥重要作用。
电子元件制造：对于一些对纯度和性能要求高的电子元件，如高频、高压、高可靠性的电子元件，99.9% 纯度的氧化铝球可用于制造其关键部件的原料研磨和加工。例如，在制造高性能的压电陶瓷元件、磁性材料元件时，使用高纯度的氧化铝球进行研磨，可以保证这些材料的微观结构和性能的一致性，从而提高电子元件的整体性能和稳定性。
航空航天电子设备：在航空航天等对电子设备可靠性要求高的领域，其电子设备中的高精度电子元件制造也会用到 99.9% 纯度的氧化铝球。这些电子元件需要在环境下仍能保持稳定的性能，高纯度的氧化铝球有助于保证元件制造过程中的纯度和精度，满足航空航天电子设备对可靠性和高性能的要求。
该材料体系已形成完整的电子制造供应链解决方案，从消费电子到航天级器件(符合MIL-STD-883标准)，不同纯度产品协同覆盖电子材料加工全价值链。最新产业数据显示，在3D IC封装中介层研磨工艺中，99.9%纯度产品可使interposer厚度均匀性提升至98.5%。
