等离子清洗机在封装工艺中的应用：在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗机可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。如在铝丝键合前采用等离子体清洗机，键合成品率提高10％，键合强度一致性也有提高

等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂







等离子清洗机应用于液晶显示器，集成电路，印刷电路板，发光二级管，贴片、BGA、引线框、平板显示器的蚀刻和清洗，等离子清洗机用于集成电路的清洗可显著提高键合强度，降低电路失效的可能性，等离子清洗机能将残留的光刻胶、溶液残留物、树脂和其他有机污染物可以短时间内去除



点银胶前使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴同时，可大大节省银胶的使用量降低成本。

芯片粘接前处理，对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机来处理，有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

等离子清洗机在半导体行业中的应用有等离子刻蚀、显影、去胶、封装等。等离子清洗机的刻蚀工艺在半导体集成电路中，既可以刻蚀表层的光刻胶，也能够刻蚀下层的氮化硅层