等离子清洗机在半导体行业，在封装区域进行清洁改性，改善其粘结性能，适用于直接封装和改善对光学元件.光纤、生物医学材料、航天材料等的粘结强度。

等离子清洗机应用于半导体材料光刻胶清洗：光学材料镀膜，加硬前清洗。LCD玻璃印刷，贴合，封装前清洗，LED点银胶，引线键合，封胶前清洗，可提升产品质量。PCB电路板孔化，除渣，绑定处理，可提升镀铜结合力和焊接成功率。

等离子清洗设备在半导体封装中的应用

（1）铜引线框架：铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体清洗机处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

（2）倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，等离子清洗机已成为其提高产量的必要条件。对芯片以及封装载板采用等离子体清洗机来处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。

（3） 优化引线键合（打线），微电子器件的可靠性有决定性影响，采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化，提高引线键合拉力。

（4） 陶瓷封装，提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。