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集成电路后段光刻胶去除技术进展2025/5/19
摘要：光刻胶去除是集成电路制造的关键工艺之一。随着集成电路技术的发展，先后出现了铝钨金属连接、铜互联大马士革工艺，尤其是硬掩膜铜互联大马士革工艺的出现，对光刻胶去除工艺提出了极大的挑战。结合图形化工艺...
电子束曝光技术（EBL）简介2025/4/30
电子束光刻(EBL)在现代电子工业中，尤其是集成电路领域精细图案的制作中占据核心地位。这项技术起源于早期的扫描电子显微镜，其基本过程是将一束电子扫描过覆盖有对电子敏感的光阻薄膜的表面，从而以所需图案的...
等离子体先进蚀刻技术2025/4/30
等离子体蚀刻技术在半导体制造工业中扮演着至关重要的角色，本对其进行介绍，分述如下：等离子体脉冲蚀刻技术原子层蚀刻技术带状束方向性蚀刻技术气体团簇离子束蚀刻技术1等离子体脉冲蚀刻技术等离子体脉冲蚀刻技术...
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