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特点：
制定zui jia的金属堆栈完整性
“改进"宽窗口处理能力
强化蚀刻残余物去除
清洗的掩膜减少化学残留
超大规模集成电路（ULSI）级规格*进封装清洗
工作温度下蒸发速率低
应用：
应用EKC270™蚀刻后残留物器广泛应用在半导体行业，以满足关键的清洁需求
从高深宽比MEMS器件100μm+ 到*进DRAM 的70nm集成的各个阶段
下面列出了常见的应用程序：
接触清洁
金属线清洁
TSV深硅穿孔清洁
钨埋位线清洗
聚酰亚胺清洗
Pad清洁
MEMS清洗
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