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光刻胶粘附力对MEMS工艺影响--HMDS处理设备2022/5/9
光刻胶粘附力对MEMS工艺影响--HMDS处理设备在MEMS产品的研发过程中，在PZ层去胶之后发现有严重的侧向腐蚀现象。这种现象可以直接从显微镜目检中检查出，而且在整个晶圆的表面呈现无规则的分布。同一...
洁净烘箱在集成电路制造中的用途2022/5/7
集成电路封装：指安装集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件...
氮气烘箱在IC封装工艺中使用的方法2022/4/28
随着集成电路封装对可靠性要求越来越高，装片后烘烤对于产品可靠性的影响日益凸显。烘烤过程中由于装片胶烘烤产生的可挥发物污染及框架、芯片表面铝层氧化异常,往往会带来后续封装过程中的朔封体分层、焊接可靠性不...
数显恒温加热台在光刻工艺中的应用2022/4/27
数显恒温加热台在光刻工艺的烘烤目的光刻光刻工艺中需要烘烤的步骤有：预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。软烘烤将光刻胶从液态转变为固态，增强光刻胶在晶体表面的附着力；PEB（曝光后烘烤）的目的...
高温无氧烘箱在半导体行业中的用途2022/4/26
高温无氧烘箱在半导体行业中的用途高温无氧烘箱应用于MEMS智能传感器芯片生产、LCD前工段生产、玻璃基板等工艺中的PI（聚酰亚胺）固化，BCB聚合物、PBO高温固化，银胶固化，光刻胶固化，镀金方案中感...
HMDS烘箱在Micro-LED芯片的应用2022/4/24
HMDS烘箱在Micro-LED芯片的应用Micro-LED具有*的性能，应用于微型显示器、可见光通信、光学生物芯片、可穿戴设备和生物传感器等领域。目前，Micro-LED显示的技术挑战是如何获得高分...
-150超低温试验箱机械制冷如何实现2022/4/21
-150超低温试验箱只用机械制冷，无需使用液氮的方法高低温试验箱常规的温度为-80~150度，然而低于-100度就需要液氮辅助才可以实现；现在无需液氮辅助，只需要机械制冷的方式就可以实现。超低温试验箱...
高精度烤胶机有哪些扩展功能2022/4/20
高精度烤胶机的基本功能加热面积尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制控温范围：室温--200/300/400/500/600℃温度分辨率：0.1℃温度波动度：≤±...
高温真空无氧烤箱有哪些优点2022/4/15
高温真空无氧烤箱有哪些优点外型尺寸相对较小，节约空间氮气使用量减小，能耗低真空固化效果更佳高温真空无氧烤箱用于键合前键合材料的真空固化、ITO膜退火，BCB/PI胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产...
洁净烘箱选型的方法和注意事项2022/4/14
洁净烘箱选型的方法和注意事项洁净烘箱选型的方法工作室尺寸的选择：根据最大产品外形尺寸+最大产量+余量5%选择合适的内部尺寸规格450×450×450mm500×500×500mm500×600×700...
选择HMDS烘箱注意事项2022/4/13
选择HMDS烘箱的容积内腔尺寸：450*450*450mm，1-8寸片均适用，4寸晶圆可处理200P/次；HMDS烘箱真空泵的选择根据腔体容积，选配合适型号的真空泵。常用涡旋式真空泵又分为油泵和干泵。...
无氧烤箱中检测氧浓度的方法2022/4/12
无氧烤箱中检测氧浓度的方法在以Y2O3稳定的ZrO2陶瓷(YSZ)中，当两侧附着多孔Pt电极的YSZ固体电介质的两侧存在氧浓度差时，氧离子就从氧浓度大的一侧(P"O2)向浓度小的一侧(P'O2)迁移，...
半导体专用厌氧烤箱的保护功能2022/4/12
半导体专用厌氧烤箱安保功能：短路保护、漏电保护、超温保护、电机过电流保护、电磁门禁保护。半导体专用厌氧烤箱用途：精密无氧烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘...
HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的方法与优点2022/4/9
HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的重要性半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的...
精密烤胶机，高精度烘胶台功能剖析2022/3/18
精密烤胶机，高精度烘胶台研制背景：光刻工艺及其相关技术是微电子机械系统(MEMS)加工工艺的重要组成部分.均胶和烘干是光刻工艺中*的一道工序,为增加胶层与硅片表面粘附能力,提高在接触式曝光中胶层与掩模...
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