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充氮真空无氧烘箱的原理2023/7/4
1.充氮真空无氧烘箱的原理，其原理通过外接氮气置换装置，使箱体内达到无氧真空状态，提供无氧洁净的固化环境。2.充氮真空烘箱热量利用的比较充分，专为干燥热敏性、易分解等物质而设计，能够向内部充入惰性气体...
碳化硅材料技术对器件可靠性的影响2023/6/25
碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。其中衬底、外延片、晶圆、器件封测是碳化硅价值链中最为关键的四个环节，衬底成本占到碳化硅器件总...
光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用2023/5/4
光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用在集成芯片生产流程中，包括提纯、制备、光刻、封装。其中最关键的一环就是光刻。而光刻技术就是指集成电路制造中利用光学、化学反应原理及化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单...
高温无氧烤箱在低介电常数BCB树脂的固化工艺中的操作方法2023/4/28
低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下：1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中...
隽思HMDS烘箱在功率半导体芯片及器件厂获得好评2023/4/13
我司HMDS烘箱在某功率半导体芯片及器件厂顺利生产多年，获得优质供应商好评！该公司专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯...
HMDS预处理烘箱在显示器件加工中的用途2023/3/29
一种电润湿显示器件用的下基板、电润湿显示器件及制备方法，包括以下步骤：第一步：在硅基片上整面沉积非金属的电极层；第二步：在沉积有非金属电极层的硅基片上面均勻涂覆一层正性光阻，将光阻干燥后，曝光、显影、...
无尘无氧烘箱在晶圆级封装工艺的应用2023/3/20
无尘无氧烘箱在晶圆级封装工艺的应用晶圆级封装工艺流程：1、涂覆第一层聚合物薄膜，以加强芯片的钝化层，起到应力缓冲的作用。聚合物种类有光敏聚酰亚胺（PI）、苯并环丁烯（BCB）、聚苯并恶唑（PBO）。2...
液晶高分子聚合物氮气无氧烘箱的用途2022/11/17
液晶高分子聚合物（LiquidCrystalPolymer），简称LCP。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化...
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理2022/11/3
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理的应用六甲基二硅氮烷(HMDS)表面处理的工艺是匀胶前衬底“增附"处理。在光刻中，通常会用到一些例如蓝宝石、氮化镓、砷化镓甚至是贵金属薄膜等衬底，这类衬底与光刻胶的粘...
厌氧烘箱在PI亚胺化工艺的应用2022/10/20
厌氧烘箱应用背景半导体功率整流器件在电子电力设备中广泛应用，功率整流器件在电路中的电气性能全部依靠其中的芯片来实现。芯片的稳定性和可靠性主要取决于芯片的钝化保护质量。因此，提高芯片的钝化保护质量是提高...
为什么HMDS烘箱处理后可以增粘2022/10/8
HMDS烘箱也称为智能型HMDS真空系统，HMDS预处理系统等。半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面的氧化物的形式存在的二氧化硅以及大多数金属在暴露于大气中在一定的湿度下、足...
PI/BCB固化真空无氧烘箱操作方法2022/9/15
PI/BCB固化真空无氧烘箱操作方法开机前注意检查，循环水是否打开（压力足够），氮气阀门是否打开（压力足够）1.打开设备电源开关，人机界面启动；2.在人机界面参数设定中编辑需求工艺；3.返回主界面，选...
HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由来2022/5/27
HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由来半导体工艺中需要在各种衬底上进行光刻胶涂布，黏附性是否良好是最大的问题。黏附差导致严重的侧面腐蚀，线条变宽，甚至有可能导致图形全部消失，湿法刻蚀技术要求光刻胶与下面...
浅析超低温试验箱的特点2022/5/25
性能特点：1、具有极宽的温度控制范围从-150℃～+150℃的温区选用，可满足用户的各种需要。2、采用*的平衡调温方式，可调节理想的温度环境，具有稳定平衡式加热能力，可进行高精密、高稳定的温度控制。3...
真空无氧烘箱--BCB光刻胶热处理固化炉的应用2022/5/17
新材料是高新技术发展的先导和基础。新型高性能聚合物和功能聚合物的出现，为飞速发展的微电子学提供了动力。BCB作为一类高性能聚合物，以它*的性质，将会被越来越多地使用。BCB是具有优良的热稳定性、化学稳...
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