当前位置:上海隽思实验仪器有限公司>>HMDS烘箱>>HMDS烤箱>> JS-HMDS30实验室HMDS专用烘箱 小型HMDS处理烤箱
材质 | 不锈钢316 | 工作室尺寸 | 300-3000mm |
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功率 | 2800 | 加工定制 | 是 |
类型 | 真空 | 适用范围 | 半导体,电子,医疗,新材料,玻璃,陶瓷 |
温度范围 | 200,300,400℃ | 重量 | 190kg |
实验室HMDS专用烘箱 小型HMDS处理烤箱的重要作用
晶片产品的表面通常是亲水的,因为从环境湿度中吸附了一层水。为了使光刻胶具有适当的附着力,需要使表面更具疏水性,以更好地与光刻胶的化学性质相匹配。
1. 解决光刻胶附着力不足问题
产品表面的自然氧化层:暴露在空气中的硅片会形成约 1-2nm 厚的 SiO₂层,其表面富含羟基(-OH),具有强亲水性。而光刻胶(尤其是化学增幅型光刻胶)多为疏水性树脂,直接旋涂时会因表面能不匹配导致 “去湿"(dewetting)现象,形成针孔或岛状缺陷。
HMDS 的改善效果:通过表面硅烷化处理,使硅片表面接触角从~40° 提升至65°-80°(接近光刻胶的接触角),确保光刻胶均匀铺展并形成连续膜层。实验表明,使用 HMDS 后,光刻胶的附着力可提高 3-5 倍,在后续显影、刻蚀过程中不易脱落
2. 增强光刻图形的完整性
细线条工艺中的关键作用:在 28nm 以下工艺节点,光刻胶线条宽度减小至亚微米级,边缘应力集中效应加剧,若无 HMDS 处理,显影时极易发生线条坍塌(Line Collapse)。例如,在 193nm 浸没式光刻中,使用 HMDS 可使 50nm 线宽的抗坍塌能力提升 20%。
深孔 / 沟槽结构的填充优化:对于 3D NAND 等具有高深宽比(>20:1)结构的器件,HMDS 可降低光刻胶在孔底的接触角,避免填充空洞(Void)形成,提高图形转移质量。
实验室HMDS专用烘箱 小型HMDS处理烤箱的主要功能
HMDS 涂覆:采用蒸汽涂覆(Vapor Prime)将 HMDS 均匀覆盖在产品表面;
烘烤固化:通常在 100-150°C 下烘烤 60-500 秒,促进化学反应.
容积:300×300×300可定制(mm)(2-12寸产品兼容)
材质:外箱采用优质不锈钢制作,内箱采用 316L 医用级不锈钢
温度范围:RT+20-200℃
真空度:≤1torr
自动化:彩色触摸屏人机交互,一键运行
HMDS控制:可控制HMDS 药液添加量
真空泵:无油涡旋真空泵
HMDS烤箱选配功能:
HMDS药液泄漏报警提示功能
HMDS低液位报警提示功能
工艺数据记录功能
程序锁定保护等功能
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