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烟台金鹰科技有限公司
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等离子清洗机是用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想的设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。腔体的计和控制结构可以实现更短的等离子清洗机的循环时间和更低的成本，以及较大产量和经济实用的使用成本。等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。等离子清洗机用于晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。等离子清洗
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等离子清洗机的处理经常被用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能采用等离子清洗机的活化反应，从而更好被粘接。等离子清洗机适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善附着力等应用。这些能力可以用于半导体制造、微电子封装和组装、医疗设备和生命科学器件的制造等。等离子清洗机的腔体设计提供了较好的刻蚀一致性和工艺重复性。等离子清洗机应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。其它的等离子清洗机的工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度
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等离子体清洗是的干式清洗技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的应用越来越多。如今，不管是采用一般封装工艺还是倒装芯片封装工艺，在用化合物填充封装前，都需要对被封装对象采用等离子清洗机来进行清洁清洗。为了提高产品优良率，等离子清洗机的应用已经被业界认为是必须过程。等离子清洗设备可以将芯片封装前的所有大小表面（包括间隔缝隙），都能按生产要求进行活化和清洗清洁。等离子清洗机超精细清洗（元件清洗）不会损伤敏感结构等离子清洗机对表面进行选择性地功能化处理以便进行后
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等离子清洗机优化制造成本的环保型表面处理工艺等离子清洗机不仅可以提高粘接品质,而且还提供了利用低成本材料的工艺可能性。因为经过等离子清洗机的处理,材料表面获得新的特性,使通材料能够获得原本特殊材料才有的表面加工性能。另外等离子清洗机的清洗作用使溶剂清洗不再需要,既环保又节省了大量的清洗干燥时间。等离子清洗机是普适性的表面处理工艺日用品往往会由不同材料复合加工而成,包括塑料,金属,玻璃,陶瓷等。而等离子清洗机的处理工艺对处理材料没有选择性,对于各种材料都能处理,这一优势主要是由等离子清洗机的处理工
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LED封装等离子清洗机是针对LED封装工序设计，主要对污染物的去除，氧化层还原，表面性能活化等功效，增强材料表面的打线，粘接工艺能力，有利于下一道工艺的进行。在LED封装工艺中，等离子清洗机处理工艺能解决表面粘接难问题在LED封装工艺过程中，器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量。在封装前运用等离子清洗机进行清洗处理，可有效如有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等，所以等离子清洗机的处理工艺是一种高精密清洗。点银胶前使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提
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电池组装过程中使用等离子清洗机是为了防止锂电池发生安全事故，一般需要对锂电池电芯进行外贴胶处理，以起到绝缘的作用，防止短路的发生以及保护线路、防止刮伤。对绝缘板、端板进行清洗，清洁电芯表面脏污，粗化电芯表面，提高贴胶或涂胶的附着力电芯经等离子清洗机处理，依靠等离子中活性离子的“活化作用”达到去除电芯及镍片表面污渍。等离子清洗机有效地去除电芯极柱端面的污物、粉尘等，提高表面洁净度，为电池焊接提前做准备，以减少焊接的不良品。全自动生产安装在流水线上，等离子清洗机可与其他自动化设备无缝对接，便于操作和
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等离子清洗机利用等离子中活性离子的“活化作用”达到去除电芯及镍片表面污渍，去除电芯极柱端面的污物、粉尘等，为电池焊接提前做准备，以减少焊接的不良品。电芯等离子清洗机的应用：✦去除镍片/电芯极柱端面污物、粉尘✦镍片焊接前清洗✦极片涂覆前清洗锂电池的正负极片是在金属薄带上涂覆锂电池正负极材料而成，金属薄带在涂覆电极材料时，需要对金属薄带进行清洗，金属薄带一般为铝薄或铜薄，原来的湿式乙醇清洗，容易对锂电池其他部件造成损伤。等离子清洗机是干式清洗能有效解决以上问题✦金属壳，纽扣电池清洗✦电池焊接前等离子
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等离子清洗机，不仅效率高，清洁度高，而且还能够减少有害溶剂对人体和物体的危害，等离子清洗机广泛应用于金属、微电子、聚合物、生物功能材料、织物印染行业等低温灭菌和污染控制领域。解决各种材料的粘接问题。不仅成本低，而且又没有污染，经过等离子清洗机处理后，也不用特殊的胶水在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、焊剂、交叉污染、自然氧化，设备和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗机的使用可以通过分子级的污染，在生产过
