联系电话
烟台金鹰科技有限公司
初级会员·6年
-
等离子体清洗机应用于各种电子零部件的制造中，没有等离子清洗机就没有现在这样发达的电子、信息、通信行业。而且等离子清洗机还可以应用在光电、航空、聚合物等行业，也可以用在光学元件上镀，通过等离子清洗机处理过后，可以延长模具或刀具寿命，增强耐磨层、提升复合材料、纤维织布或内含镜片的表面附着力等，以上领域在生产过程中，会遇到粘接不牢固等问题，都需要等离子清洗机的处理才能实现。等离子清洗机具有工艺简单、节能、节省材料，降低了材料需求的特点。等离子清洗机是通过等离子轰击物体表面而实现去污的。利用等离子清洗机
-
清洗案例分析石墨烯粉末清洗、改性，去除粉末杂质和油质，增加石墨烯表面亲水基团（-OH）提高亲水性金属工件油污等离子清洗，不损伤样品，去除表面油污PDMS等离子活化改性，提升亲水性和键合力ITO导电玻璃亲水性处理并提高其功函数二维材料的清洁、刻蚀硅片亲水性处理，改性、活化表面氧等离子处理PDMS在微流控中的应用清洗案例分析石墨烯粉末清洗、改性，去除粉末杂质和油质，增加石墨烯表面亲水基团（-OH）提高亲水性金属工件油污等离子清洗，不损伤样品，去除表面油污PDMS等离子活化改性，提升亲水性和键合力IT
-
等离子清洗机的作用：活化:多幅提高表面的浸润性能，形成活性的表面；清洁:去除灰尘和油污，精细清洗和去静电；涂层:通过表面涂层处理，提供功能性的表面；提高表面的附着能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。✦电子行业：LCD屏的涂覆处理、机壳及按键钮等结构件的表面喷油丝印✦汽车工业车灯罩、刹车片、车门密封胶条的粘贴前的处理✦机械行业金属零部件的细微无害清洁处理，镜片镀涂前的处理，各种工业材料之间接合密封前的处理…✦印刷包装糊盒机械中对封边位置上胶前的处理…✦医疗器械行业中，针头与塑胶导管粘接前的处理…✦
-
Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域*的等离子处理设备，适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户多方位需求。等离子清洗机可满足大多数应用需求，适合大批量生产，也能满足实验室要求。✦基板表面清洗✦掩膜去除✦改善倒装焊底部填充✦晶圆表面污染物去除✦BGA植球前清洗✦改善金球焊接✦改善压膜分层✦环氧树脂去除（包含SU-8）✦改善塑封/封胶等离子清洗机能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用，不损伤样品，适用于微流控芯片PDMS键合
-
等离子清洗机是一种非破坏性的表面处理设备，不使用化学溶剂、绿色环保无污染，等离子清洗机通过能量转换技术在一定负压状态下，电能将气体转化为*活性的等离子体，等离子体轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物被外接真空泵抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下等离子体也可使样品表面特性发生改变。由于采用气体作为清洗介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对材料进行杀毒和灭菌。等离子清洗
-
等离子清洗机用于改善PS培养板表面亲水性，接枝特定化学基团，并进行表面杀菌。等离子清洗机适用于各种材料的表面改性处理：表面清洗、表面活化、表面改性,表面刻蚀、表面接枝、表面沉积、表面聚合以及等离子体辅具化学气相沉积表面清洗------粘接、锡焊、电镀前的表面处理表面活化------生物材料表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理表面刻蚀------硅的微细加工，聚四氟乙烯的表面刻蚀处理表面接枝------材料表面特定基团的产生和表面活化的固定表面沉积-----疏水性或亲水性层的等离子体聚合沉积等离子
-
等离子清洗机能改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。芯片贴装-基板通过等离子清洗机的表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。引线键合-在引线键合之前对焊盘进行等离子清洗，以提高键合强度。底部填充-底部填充工艺之前的等离子清洗机表面处理已被证明可以提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。封装和成型-等离子清洗机处理通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的
-
适用于等离子清洗机的工艺有：粘接预处理、印刷预处理、绑定预处理、焊接预处理、封装预处理等。等离子清洗机根据本身的特性又较多的应用于：清洗肉眼看不见的灰尘、氧化物、残胶积碳等，使材料表面粗化，活性被激活，亲水性得到增强。等离子清洗机广泛应用于电子行业、手机制造业、汽车制造业、纺织行业、生物医药、新能源行业及航天航空领域等方面。如电子产品中，LCD/OLED屏的涂覆处理、PC塑胶框粘结前处理；机壳及按键钮等结构件的表面喷油丝印；PCB表面的除胶除污清洁、镜片胶水粘贴前的处理；电线、电缆喷码前的处理；
