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烟台金鹰科技有限公司
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等离子清洗机用于处理ITO,FTO，光学玻璃，半导体，硅片，金属，陶瓷，聚合物等基片表面的有机物，可以提高基片表面附着力或者改善表面亲水性，在衬底涂层或者镀膜，基片键合等方面有广泛应用。等离子清洗机的特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料(如：聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等，是没有极性的，这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理)等原基材料都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。等离子清洗机(plasmaclean
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等离子清洗机有效地去除材料表面的有机污染物和氧化层，提高材料表面的理化性能。在电子工业中，*的洁净度要求和严格的无电荷放电要求，等离子清洗机不仅可以实现高洁净度的清洁要求，而且处理过程还是*的无电势过程，即在等离子清洗机处理过程中，不会在电路板上形成电势差而造成放电。在引线接合工艺中，使用等离子清洗机可以非常高效地预处理一些敏感易损的零部件，比如硅晶片、LCD显示器，或者集成电路(IC)等。电子产品在灌装前需要进行等离子清洗机进活化处理，否则产品表面密封性无法得到保障，产品质量得不到保证，等离子
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等离子清洗机广泛用于等离子清理、蚀刻、表层的镀膜、等离子活化对材料表层改性等。经等离子体清洗机处理后，能提升材料表层的湿润性，使多种多样材料都能开展涂覆、表层的镀膜等实际操作，提高粘结力和键合能力，另外还可以除去有机化学污染物、油污和油脂。等离子体清洗机具有活化改性清洁性能，解决附着力低，贴合难问题。等离子清洗机生产过程中不产生污染，无需进行废液，废气的处理，节省能源，降低成本；对形状的要求无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理，工艺简单，操作方便。大幅提高表面的润湿性能，形成活性的
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等离子清洗机应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。等离子清洗机具有清洗、活化、改性、喷涂等作用。1.等离子清洗机在如笔记本外壳清洗活化处理，可使表面粘附力更好。2.手机按键和笔记本键盘粘接，键盘文字不掉漆。3.手机壳和笔记本外壳的读装，不掉漆。4.LCD柔性薄膜电路贴合，贴合更牢固。5.元件绑定前用等离子清洗机处理，保证粘合牢固等离子清洗机对表面进行处理，根据工序及产品的不同可分别对表面进行清洗或活化。两者都可使
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等离子清洗机能有效的材料去除表面油脂、灰尘等污染物，便之达到超洁净清洗目的；等离子处理机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机外观简洁，高度集成化，该设备外观简洁、高度集成化，可应用在半导体、微纳电子、MEMS、PCB、光学电子、光学制造、汽车电子、医疗产品、生命科学、食品行业等领域，等离子清洗机可对各种材料的表
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等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。去胶工艺是微加工实验中一个非常重要的过程。在电子束曝光、紫外曝光等微纳米加工工艺之后，都需要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶去除的是否干净*、对样片是否有损伤等问题将直接影响到后续工艺的顺利完成。等离子清洗机的产品优势：等离子清洗机去胶快速*
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等离子清洗机作用时间短（几秒到几十秒），效率高温度低；等离子清洗机具有普遍适应性对所处理的材料无严格要求；等离子清洗机生产过程中不产生污染，无需进行废液，废气的处理，节省能源，降低成本；对形状的要求无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理，工艺简单，操作方便。大幅提高表面的润湿性能，形成活性的表面清洗:去除灰尘和油污，精细清洗和消除静电。材料表面改性方法包括化学的和物理的方法。通常化学方法比较繁琐，且大量应用有毒化学试剂，容易对环境造成污染，对人体也有极大危害。与化学处理方式相比等离子
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等离子清洗机去除汽车零部件表面细小污物具有不可替代的效用，等离子清洗机在预备处理过程中对处理后零件的热影响很小，不会引起产品变形或因加工过度而使零件失去粘结。采用低温等离子清洗机生产技术达到表层处理的特点：１、即使在大面积的产品表面上也会获高效均匀的表面活化且无化学消耗品；；２、使利用非极性回收料成为可能；３、等离子清洗机是可靠的工艺技术；4、采用等离子清洗机处理车辆零部件不会发生热变形或降解LED前照灯采用LED技术，可以连续使用整个车辆，而不需要更换灯泡，为保证其使用时限，粘合由聚丙烯和聚碳
