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烟台金鹰科技有限公司
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等离子清洗机提高产品涂覆能力，在粘合之前，材料经过plasma等离子清洗机的表面处理后，材料表面发生了许多变化，例如材料的亲水性好、附着力强、着色好等。等离子清洗机PlasmaCleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀
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等离子体清洗机，活化刻蚀去胶，增强可焊性、推拉力和附着力。等离子清洗机Plasmacleaner气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗机PlasmaCleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善
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处理粉体如粉状、颗粒状材料样品而设计的粉体专用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。等离子清洗机对粉体的处理包括3大方面：提升粉体颗粒的亲水性、辅助气相沉积、提升粉体颗粒接枝聚合的能力。粉体提升亲水性采用等离子清洗机处理，其主要过程是用如He、Ar等和反应性气体如O2、CO2、NH3等对粉体的颗粒表面进行物理或者化学反应的过程。等离子清洗机处理的过程中，等离子体中间的粒子会和颗粒表面产生作用，对粉体颗粒产生刻蚀或者降解，在
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等离子清洗机应用在光学工业、机械与航天工业、高分子工业、污染防治工业和量测工业上，而且是产品提升的关键技术，比如说光学元件的镀膜、延长模具或加工工具寿命的抗磨耗层，复合材料的中间层、织布或隐性镜片的表面处理、微感测器的制造，超微机械的加工技术、人工关节、骨骼或心脏瓣膜的抗摩耗层等皆需等离子清洗机来处理等离子清洗机PlasmaCleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶
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等离子清洗机用途非常广泛，也可以用于不规则物体的表面清洗和表面活化，广泛应用于汽车行业、塑胶行业、COG绑定工艺等领域可用于粘接、锡焊、电镀前的表面处理。以及生物材料的表面修饰，电线电缆表面喷码，塑料表面涂覆，金属基材的表面清洁活化，印刷涂布或粘接前的表面处理等等等离子清洗机PlasmaCleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子
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线缆丝印前处理，金属丝包胶性增强处理采用等离子表面处理机进行预处理提高亲水性、附着力、可染性和生物相容性。低温等离子体清洗机处理PE、PP、PVF2、LDPE等材料，材料的表面形态发生的显著变化，引入了多种含氧基团，使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，有利于粘结、涂覆和印刷。具有工艺简单、操作方便、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点。等离子体清洗机应用在塑料元件的改性工艺中，提高了塑料的润湿率。等离子清洗机PlasmaCleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机
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等离子清洗机在半导体行业，在封装区域进行清洁改性，改善其粘结性能，适用于直接封装和改善对光学元件.光纤、生物医学材料、航天材料等的粘结强度。等离子清洗机应用于半导体材料光刻胶清洗：光学材料镀膜，加硬前清洗。LCD玻璃印刷，贴合，封装前清洗，LED点银胶，引线键合，封胶前清洗，可提升产品质量。PCB电路板孔化，除渣，绑定处理，可提升镀铜结合力和焊接成功率。等离子清洗设备在半导体封装中的应用（1）铜引线框架：铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性
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等离子清洗机在封装工艺中的应用：在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗机可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。如在铝丝键合前采用等离子体清洗机，键合成品率提高10％
